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昆山导热垫片特性

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昆山导热垫片特性

发布日期:2018-02-16 作者: 点击:

昆山导热垫片具有一定导热系数和柔韧性的硅系填充材料,主要应用于半导体器件间的缝隙和散热器表面的间多余热量的传递。优良的柔韧性能可减少器件所受的压力同时较高的导热系数可在小的空间内提供优良的导热性能。因材料具有自粘性,所以无需背胶而影响导热性能。导热垫片应用领域广泛,如笔记本电脑,大型存储设备以及音视频组件。

 高导热系数

● 自粘性或单面粘性产品

● 满足RoHS要求

● 211系列产品特点为适用于需要较高硬度的使用领域系列为高硬度

● 212系列产品特点为不同导热系数下表现较低热阻

● 218系列产品特点在于在低压力下可达50%的压缩形变

● 所有导热垫片均可根据需要特殊处理,玻纤增强产品为F,单面粘性产品为A


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