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高精度的点胶加工技术与市场前景分析

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高精度的点胶加工技术与市场前景分析

发布日期:2022-10-07 作者: 点击:

跟着微电子技术的发展,集成电路复杂度不断添加,这就要求半导体封装具有更好的电功能、更高的可靠性。这些年来,为缩小电子产品的尺寸、降低生产成本,实现高精度的点胶控制功能已经成为工业进一步发展的需要,这就对点胶过程的高功能的控制要求变得越来越苛刻。


在点胶加工过程中,跟着针筒内剩下的胶体越来越少,针筒内气体的体积会越来越大。当针筒变空时,紧缩针筒内的气体也需要更多的时刻。因为增压时刻的不同,当针筒变空时,会引起点胶量的重大改变。因而,跟着针筒内气体体积的添加,可适当地延长加压时刻,以补偿对点胶所发生的影响。别的,也可通过真空回吸办法来进行点胶补偿。选用这种办法,能够在活塞和料液之间构成一段真空段,紧缩针筒内的气体仅需很少的时刻。这种真空回吸办法是现在FIP点胶加工行业中普遍选用的补偿办法。


  在定量点胶产品过程中,Z基本的要求是在整个点胶过程中坚持胶体流速和点胶作用共同。但是,因为影响点胶定量精度的要素很多,包含流体粘度、流体温度、针筒内液体的高度和压力、针尖的内径和长度、点胶机器结构、点胶高度以及胶点大小和形状等,所以必须通过程序控制和机械控制来提高点胶的定量精度,并实现整个过程中胶体流速和点胶作用的共同性。

点胶加工

本文网址:http://www.ksoneway.com/news/63.html

关键词:点胶加工,点胶加工厂,昆山点胶加工

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