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导热灌封胶

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导热灌封胶

  • 所属分类:导热材料

  • 点击次数:
  • 发布日期:2018/02/27
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  • 详细介绍

在同等粘度下拥有行业内最高的导热系数。
加成型反应,固化过程中不会体积不变,从而减少对封装的元器件的应力。
固化后的产品具有极低的热膨胀系数。
在同等的导热系数下拥有非常低的粘度和很好的流平性。适应于小模块灌封。易排汽泡。
在无底涂的情况下已具有和金属及电子表面较强的粘结性。
加成型固化,在密闭的环境中局部温升不会产生分解。
阻挡潮气和灰尘对元器件的影响。
具有抗中毒性能。
所有产品均符合UL 94 V0阻燃等级。部分产品获得UL认证。

本文网址:http://www.ksoneway.com/product/92.html

关键词:导电泡棉,导热垫片,导热胶

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