点胶加工是为了加强产品的EMI电磁屏蔽功能

点胶加工是为了加强产品的EMI电磁屏蔽功能

点胶加工的电磁屏蔽功能是指一般除了低频磁场外，大部分金属材料可以提供100dB以上的屏蔽效能。但在实际中，常见的情况是金属做成的屏蔽体，并没有这么高的屏蔽效能，甚至几乎没有屏蔽效能。这是因为许多规划人员没有了解电磁屏蔽的要害。 

首要，需要了解的是电磁屏蔽与屏蔽体接地与否并没有联系。这与静电场的屏蔽不同，在静电中，只要将屏蔽体接地，就可以有效地屏蔽静电场。而电磁屏蔽却与屏蔽体接地与否无关，这是必须明确的。  

电磁屏蔽导电胶点胶加工的要害点有两个，一个是保证屏蔽体的导电接连性，即整个屏蔽体必须是一个完整的、接连的导电体。另一点是不能有穿过机箱的导体。对于一个实际的机箱，这两点实现起来都十分困难。

（1）一个有用的机箱上会有许多孔洞和孔缝：通风口、显示口、安装各种调节杆的开口、不同部分结合的缝隙等。屏蔽规划的主要内容就是如何妥善处理这些孔缝，同时不会影响机箱的其他功能（漂亮、可维性、可靠性）。这种情况下就必须采用FIP点胶加工来处理此类问题的发生了。

（2）机箱上总是会有电缆穿出（入），至少会有一条电源电缆。这些电缆会极大地损害屏蔽体，使屏蔽体的屏蔽效能下降数十分贝。妥善处理这些电缆是屏蔽规划中的重要内容之一（穿过屏蔽体的导体的损害有时比孔缝的损害更大）。

当电磁波入射到一个孔洞时，其作用相当于一个偶极天线（图1），当孔洞的长度达到λ/2时，其辐射效率最高（与孔洞的宽度无关），也就是说，它可以将鼓励孔洞的悉数能量辐射出去。